Restrain on Thermal -tutkimusRunaway Proprogaation,
Runaway Proprogaation,

▍Mikä on CTIA-SERTIFIOINTI?

CTIA, lyhenne sanoista Cellular Telecommunications and Internet Association, on voittoa tavoittelematon kansalaisjärjestö, joka perustettiin vuonna 1984 takaamaan operaattoreiden, valmistajien ja käyttäjien edut. CTIA koostuu kaikista yhdysvaltalaisista operaattoreista ja valmistajista mobiiliradiopalveluista sekä langattomista datapalveluista ja tuotteista. FCC:n (Federal Communications Commission) ja kongressin tukemana CTIA suorittaa suuren osan tehtävistä ja toiminnoista, joita hallitus aiemmin hoiti. Vuonna 1991 CTIA loi puolueettoman, riippumattoman ja keskitetyn tuotteiden arviointi- ja sertifiointijärjestelmän langattomalle teollisuudelle. Järjestelmän mukaan kaikille kuluttajalaatuisille langattomille tuotteille on suoritettava vaatimustenmukaisuustestit ja asiaankuuluvien standardien mukaiset saavat käyttää CTIA-merkintää ja päästä Pohjois-Amerikan viestintämarkkinoiden hyllyille.

CATL (CTIA Authorized Testing Laboratory) edustaa CTIA:n testaamista ja tarkastelua varten hyväksymiä laboratorioita. CTIA hyväksyy kaikki CATL:n testausraportit. Muita testausraportteja ja tuloksia ei kuitenkaan tunnisteta tai niillä ei ole pääsyä CTIA:han. CTIA:n akkreditoima CATL vaihtelee toimialoittain ja sertifioinneittain. Vain CATL:llä, joka on hyväksytty akun vaatimustenmukaisuustestiin ja -tarkastukseen, on pääsy IEEE1725-standardin mukaiseen akun sertifiointiin.

▍CTIA-akun testausstandardit

a) Akkujärjestelmän IEEE1725-yhteensopivuuden sertifiointivaatimus – Koskee akkujärjestelmiä, joissa on yksi kenno tai useita kennoja, jotka on kytketty rinnan;

b) Akkujärjestelmän IEEE1625-yhteensopivuuden sertifiointivaatimus – Koskee akkujärjestelmiä, joissa on useita kennoja, jotka on kytketty rinnan tai sekä rinnan että sarjaan;

Lämpimiä vinkkejä: Valitse yllä olevat sertifiointistandardit oikein matkapuhelimissa ja tietokoneissa käytettäville akuille. Älä käytä väärin IEE1725:tä matkapuhelimien akuille tai IEEE1625:tä tietokoneiden akuille.

▍Miksi MCM?

●Kova tekniikka:Vuodesta 2014 lähtien MCM on osallistunut CTIA:n Yhdysvalloissa vuosittain järjestämään akkupakettien konferenssiin ja voi saada uusimmat päivitykset ja ymmärtää CTIA:ta koskevia uusia politiikkatrendejä nopeammin, täsmällisemmin ja aktiivisemmin.

●Pätevyys:MCM on CTIA:n CATL-akkreditoima ja pätevä suorittamaan kaikki sertifiointiin liittyvät prosessit mukaan lukien testaus, tehdastarkastus ja raporttien lataaminen.

Moduulin lämmön leviäminen kokee seuraavat vaiheet: Lämmön kerääntyminen solun lämmön väärinkäytön jälkeen, solun lämpökarkaaminen ja sitten moduulin lämpökarkaaminen. Lämpöpako yhdestä solusta ei vaikuta; kuitenkin, kun lämpö leviää muihin soluihin, eteneminen aiheuttaa dominoilmiön, joka johtaa koko moduulin lämpökarkaamiseen vapauttaen valtavaa energiaa. Kuvassa 1 on esitetty termisen karantumistestin tulos. Moduuli on tulessa vastustamattoman leviämisen vuoksi. Lämmönjohtavuus kennon sisällä on erilainen eri suuntiin. Lämmönjohtavuuskerroin on suurempi kennon telan ytimen suuntaisessa suunnassa; kun taas suunnalla, joka on pystysuora telan ytimeen nähden, on alhaisempi johtavuus. Siksi lämmön leviäminen puolelta toiselle solujen välillä on nopeampaa kuin välilehtien kautta soluihin. Siksi eteneminen voidaan nähdä yksiulotteisena etenemisenä. Koska akkumoduulit on suunniteltu korkeampaan energiatiheyteen, kennojen välinen tila pienenee, mikä huonontaa lämmön leviämistä. Siksi lämmön leviämisen vaimentamista tai estämistä moduulissa pidetään tehokkaana tapana vähentää vaaroja.
Voimme hillitä lämmön karkaamista aktiivisesti tai passiivisesti. Aktiivinen lämmön leviämisen esto perustuu enimmäkseen lämmönhallintajärjestelmään, kuten:1) Aseta jäähdytysputket moduulin pohjalle tai sisäpuolelle ja täytä jäähdytysnesteellä. Jäähdytysnesteen virtaus voi tehokkaasti vähentää etenemistä.2) Asenna sammutusputket moduulin päälle. Kun lämpö karkaa, akusta vapautuva korkean lämpötilan kaasu laukaisee putket ruiskuttamaan sammutusainetta leviämisen estämiseksi. Lämmönhallinta vaatii kuitenkin lisäkomponentteja, mikä johtaa korkeampiin kustannuksiin ja pienempään energiatiheyteen. On myös mahdollista, että hallintajärjestelmä ei tule voimaan.